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siegert wafer藍寶石晶圓簡介
更新時間:2024-11-14   點擊次數(shù):214次

供應(yīng)德國siegert wafer藍寶石晶圓—赫爾納貿(mào)易

供應(yīng)德國siegert wafer藍寶石晶圓,貨期短,支持選型,為您提供一對一解決方案,在中國設(shè)有8個辦事處,可為您提供售前、售中和售后服務(wù)。

 

siegert wafer藍寶石晶圓介紹:

藍寶石晶在所有方向(C-A-R-M-平面)上都具有非常低的表面粗糙度,并且如果需要,還可以進行誤切。

適用于各種應(yīng)用,例如光學(xué)工業(yè)、軍事和半導(dǎo)體。生長方法可以是 HEM Kyropolos,具體取決于客戶偏好或可用性。

對于藍寶石晶圓,我們還提供各種服務(wù),例如增透膜或激光加工

 

siegert wafer藍寶石晶圓產(chǎn)品分類:

siegert wafer硅片

siegert wafer硅錠

siegert wafer玻璃晶圓

siegert waferSOI晶圓

siegert wafer藍寶石晶圓

siegert wafer掩模坯料

 

siegert wafer藍寶石晶圓應(yīng)用:

藍寶石晶圓具有高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)和穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì),這些特性使其成為制造低功耗、高性能芯片的理想選擇。高熱導(dǎo)率有助于有效散發(fā)芯片工作時產(chǎn)生的熱量,避免過熱導(dǎo)致的性能下降或損壞,從而提升設(shè)備的穩(wěn)定性和延長使用壽命?1。低介電常數(shù)減少了信號傳輸過程中的,提高了芯片的傳輸效率和響應(yīng)速度?1。此外,藍寶石的化學(xué)穩(wěn)定性確保了芯片在惡劣環(huán)境下仍能保持良好的工作狀態(tài),進一步拓寬了芯片的應(yīng)用場景?

 

siegert wafer藍寶石晶圓介紹

直徑:100±0.2mm

材料:Al2O3

增長:塞浦路斯

等級:Prime

純度:>99.998%

方向:C平面(0001)ON±0.1°

厚度:500+20微米

正面拋光:表面拋光(Ra<=0.3 nm)

背面拋光:表面拋光(Ra<=0.3 nm)

公寓:無

激光標記:無

電視:<5微米

TIR:<5微米

Bow<10微米

Warp<15微米

邊緣輪廓:保護倒角

清潔度:光學(xué)級清潔和包裝

包裝:盒式包裝

備注:防反射涂層(正面和背面)

入射角:法線(0-15°)

反射率:<0.2%波長:488nm

透明孔徑:涂層區(qū)域?

 

siegert wafer藍寶石晶圓主要型號

AC34038

AZ34038

AZ34041


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